产品简介 Product introduction
TIF700P系统是种补充升温的原因元器和导热片或合金金属材料底托之中的大气油隙,鸟卵的刚性、柔软性特性使其并能用做覆盖面十分不整齐光滑的单单从表面。其优异的的成效使热能从升温的原因元器或一个PCB抗扰到合金金属材料金属外壳或分散板上,导致能增强升温的原因电子元器件元件的热效率和操作生存期。
产品特性 Product features
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良好的热传导率:7.5W/mK。
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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广泛的采用于cpu散熱片最下面或框架的、机顶盒、供电与车用蓄电干电池、快速新能源充电桩、LED电视剧、节能灯具、RDRAM运行内存功能、小形散熱器cpu散熱片等商品中。
产品参数 Product parameters
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TIF700P 系列特性表
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颜色
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灰色
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Visual
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击穿电压(T=1mm,Vac)
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≥5500
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ASTM D149
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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介电常数@1MHz
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4.5 MHz
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ASTM D150
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硬度(Shore00,厚度>0.75mm)
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45
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ASTM 2240
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导热率
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7.5 W/mK
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ISO22007-2.2
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硬度(Shore00,厚度≤0.75mm)
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75
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-40 To 160 ℃
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IEC60068-2-14
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密度(g/cc3)
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3.3
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ASTM D792
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体积电阻率
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≥1.0X1012 Ohm-cm
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ASTM D257
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厚度范围
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0.010'(0.25mm)-0.200'(5.0mm)
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ASTM D374
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防火等级
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94-V0
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UL E331100
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不相同体积尺寸请与本公司关系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™品类可膜切成的不同的形状给予。
安全保障卫生处理方式 不可独特加固,贮存方式 地温皮肤干燥,沉迷于火烧,逃避阳光怎么样阳光照射可以,详细的方式 可参阅品牌物质安全保障卫生文件表。