产品简介 Product introduction
TIF™700HQ类别热除极的表面建材是安置升温怎么办元集成电路芯片和导热片或材料底托直接的气开距,它们之间的柔性fpc线路板、可塑性特点使其就可以主要用于包括极其不铺布的的表面。其优质的效能建设使升温量从升温怎么办元集成电路芯片或一整个PCB除极到材料设备壳或对外扩散板上,进而能上升升温怎么办智能模块的学习效率和在使用生命周期。
产品特性 Product features
-
良好的热传导率:8.0W/mK。
-
带自粘而无需额外表面粘合剂。
-
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
-
可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
-
application产品应用
-
多用于,水冷散热处理器低部或层次结构、机顶盒、电原与车用蓄电电芯、充电器桩、LED视频、Led具、RDRAM内存空间模块电源、小形水冷散热片,水冷散热处理器等成品中。
产品参数 Product parameters
|
TIF700HQ 系列特性表
|
|
颜色
|
灰色
|
Visual
|
击穿电压(T=1mm,Vac)
|
≥5500
|
ASTM D149
|
|
结构&成份
|
陶瓷填充硅橡胶
|
**********
|
介电常数@1MHz
|
5.0 MHz
|
ASTM D150
|
|
导热率
|
8.0 W/mK
|
ASTM D5470
|
体积电阻率
|
≥1.0X1012 Ohm-cm
|
ASTM D257
|
|
GB-T32064
|
|
硬度(Shore00,厚度≥1.0mm)
|
45±5
|
ASTM 2240
|
使用温度范围
|
-40 To 160 ℃
|
**********
|
|
硬度(Shore00,厚度<1.0mm)
|
55±5
|
ASTM 2240
|
|
比重
|
3.48g/cc
|
ASTM D297
|
总质量损失 (TML)
|
0.30%
|
ASTM E595
|
|
厚度范围
|
0.020'(0.5mm)-0.200'(5.0mm)
|
ASTM D374
|
防火等级
|
94-V0
|
UL E331100
|
产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)
如需各个规格请与本大公司练习。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™类型可裱坑成不一样式展示。
卫生妥善处理办法不用特备隔离,存储器办法高湿烘干,摆脱可燃物,应对阳光怎么样照射需先,详细的办法可规范货品产品卫生素材表。