产品简介 Product introduction
TIS-30FIP是一个种镍/石墨插入的热熔胶膏,极具尤其低的对抗强度,当它被用在减震和部件两者之间的垫圈时有对低的缩减剪切力。它还被构思使用高达模型60%的高缩减率,由于垫圈也可不可以补偿费用衬底的大公差。品牌极具优良的禁掉能,机械装备能稳定。低高密度低胶状度为了方便快捷涂胶手动化涂胶机,也可不可以经济性有用的满足手动化手动化涂胶机实施方案。
Ziitek的手动化手动化涂胶机软件系统,将导电活力体EMI禁掉和接地系统密封垫涂在合金材料或金属件基体上。本品牌格外适使用手机端通信基站,pda,PC卡,车载收音机,手机端電話,相应很多另外煅造或金属件机壳和封裝自动化部件。
产品特性 Product features
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产品以填料的形式减少原材料成本、贮存成本以及产品加工或组装时间
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室温固化填料材料消除需要昂贵的热固化系统,允许使用廉价的塑料或金属基质
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单组分产品不需要混合加工,从而缩短生产周期和减少浪费
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操作系统简易方便,允许快速程式转换,最小的工具投资,新设计和原型开发可以在24至48小时内完成
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在配合面缺乏机械刚度的情况下,低压缩力使SN化合物成为一种很好的选择
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自动点胶垫圈为组件提供更关键的包装空间和更小的包装尺寸
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高效率屏蔽效果:85~100dB up to 10GHz
产品应用 Product application
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application产品应用
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气车点火器灌封;似的灌封;摄氏度试探器灌封,磁心黏贴; 应使用一流型LED,继物品汽孔封密:对胶,卫浴陶瓷,PCB底板,泡沫材料均有充分之剪切感觉,变电器; 感应器器; 磁圈; 灌封,对材料材料,泡沫材料,均有特好之剪切感觉; LCD进气口封口处; 表层及盖封; 排热片加装, 热感应器器灌封, 热传导的产品灌封,电子光学及社区医疗保健车配件粘补;社区医疗保健材料材料针嘴不变。
产品参数 Product parameters
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TIS-30FIP 导电硅胶片
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结构成分
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镍/石墨填充硅胶
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屏蔽性能200MHZ~10GHz(dB)
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>80
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MIL-DTL-83528C
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硬度 ShoreA
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45
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ASTM 2240
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固化前密度(g/cm³)
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1.6
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ASTM D792
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固化后密度(g/cm’)
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1.8
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使用温度范围
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-50~125℃
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体积电阻率
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≤0.04Ω.cm
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ASTM D257
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压缩量
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10%~60%
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ASTM D575
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20%压缩率应力(lb/in)
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0.6
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40%压缩率应力(Ib/in)
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1.6
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防火等级
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94 -V0
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UL E331100
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粘接强度(铝件)
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>150 N/cm2
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LT-FIP-CLE-03
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固化条件
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15℃to40℃,RH50% ,24hours
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