产品简介 Product introduction
TIF™050-11就是种软硅抑菌抑菌凝胶孔径插入垫。这硅抑菌抑菌凝胶交织了填充料,配合差异化的配料,使其拥有的有充分导电性能方面,亦恢复了其极软的的特点。正是因为TIF™050-115比似的的导电硅油的107硅橡胶粘度为高,它能严防粘牢物与填充料溶合的现像。别的它的粘牢线偏差也比传统文化的排热垫管控得好。
TIF™050-11的应用手段跟散熱脂类似于,可应用行业前一个些手段其中包括丝印网印上,皮下注射或电脑电气自动化系统运作。
TIF™050-11的用是指倒裝治理 器微治理 器,PPGAs,徽型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,正方形加速度晶片,LED照明设备和其它高工作功率的智能零件。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 5.0W/mK。
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柔软,与器件之间几乎无压力。
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低热阻抗。
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可轻松用于点胶系统自动化操作。
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长期可靠性。
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符合UL94V0防火等级。
产品应用 Product application
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application产品应用
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比较广泛app于导热器低部或知识体系,LEDlcd提示 器提示 屏背光管,LED电视剧,节能灯具,飞速电脑硬盘驱动下载器,袖珍型导热片导热器,轿车打着机保持装制,通信网络计算机硬件,半导体器件自功现场实验仪器等品牌中。
产品参数 Product parameters
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TIF™050-11系类基本特性表
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彩色
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灰黑色
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目視
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结构特征&基本成分
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陶瓷厂家插入硅的原材料
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黏度
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2000,000cps
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GB/T 10247
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重量
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3.05 g/cc
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ASTM D297
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传热指数公式
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5.0W/mk
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ISO 22007-2
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热对外扩散数值
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1.695mm2/s
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ISO 22007-2
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比热容
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2.3 MJ/m3K
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ISO 22007-2
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用到工作温度时间范围
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-45~200℃
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耐电阻屈服强度
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200 V/mil
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ASTM D149
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总重量伤害
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0.60%
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ASTM E595
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产品包装 Product packaging

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产品包装:
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱。
或在填充器用到自主化采用定制化进行包装。
如欲明白不一样规模好产品资料请与本机构认识。