产品简介 Product introduction
TIF™100 系列的 热抗扰操作界面建材是自动填充发烧元件和糖份散发片或复合材质基座范围内的气氛时候,同旁内角的柔性fpc线路板、延展能力特点使其能够实用于复盖尤其不界面平整的界面。其优质的机关效能使糖份从发烧元件或整PCB抗扰到复合材质金属外壳或粘附板上,若想能的提升发烧电子设备配置文件的效应和实用生命。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 1.5W/mK
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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多适用于水冷风扇散熱下面或结构、机顶盒、主机电源与车用蓄电电池蓄电、蓄电桩、LED电視、节能灯具、RDRAM手机內存板块、徽型散熱管水冷风扇散熱、RDRAM手机內存板块等產品中。
产品参数 Product parameters
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TIF100-02S 系列特性表
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颜色
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灰白色
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Visual
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击穿电压(T=1mm以上)
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>10000 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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介电常数
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5.5 MHz
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ASTM D150
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导热率
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1.5 W/mK
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ASTM D5470
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体积电阻率
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4.0X1013 Ohm-meter
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ASTM D257
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硬度
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50 Shore 00
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-40 To 160 ℃
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比重
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2.23g/cc
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ASTM D297
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总质量损失 (TML)
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0.35%
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ASTM E595
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厚度范围
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0.010"-0.200"
(0.25mm-5.0mm)
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ASTM D374
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防火等级
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94 V0
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UL E331100
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.020" (0.5mm)- 0.200" (5.0mm)
如需不同的料厚请与本新公司连续。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™产品系列可膜切成的不同造型给出。