产品简介 Product introduction
TIF500BS就是种填冲发高烧怎么办元件和温度散发片或合金支撑架相互间的废气空闲时间,二者的超材料、回弹性表现形式使其才能采用包裹更加不整齐的界面。其市场大的的效能建设使温度从发高烧怎么办元件或全PCB减弱到合金护壳或吸附板上,因而能提升发高烧怎么办光电子零部件的效应和运行年限。
产品特性 Product features
-
良好的热传导率: 2.6W/mK
-
带自粘而无需额外表面粘合剂。
-
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
-
提供多种厚度硬度选择,低热阻,高柔软
产品应用 Product application
-
application产品应用
-
广软件于水冷器侧面或知识体系、机顶盒、电源线与车用蓄电容量电池、快充桩、LED电视剧、节能灯具、RDRAM存储空间板块、微,散热处理器水冷器、RDRAM存储空间板块等护肤品中。
产品参数 Product parameters
|
TIF500BS 系列特性表
|
|
颜色
|
蓝色
|
Visual
|
击穿电压(T=1mm以上)
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
|
结构&成份
|
陶瓷填充硅橡胶
|
**********
|
介电常数
|
5.0 MHz
|
ASTM D150
|
|
导热率
|
2.6 W/mK
|
ASTM D5470
|
体积电阻率
|
2.0X1013 Ohm-meter
|
ASTM D257
|
|
GB-T32064
|
|
硬度
|
13 Shore 00
|
ASTM 2240
|
使用温度范围
|
-40 To 160 ℃
|
**********
|
|
比重
|
3.0g/cc
|
ASTM D297
|
总质量损失 (TML)
|
0.45%
|
ASTM E595
|
|
厚度范围
|
0.020"-0.200"
(0.50mm-5.0mm)
|
ASTM D374
|
防火等级
|
94-V0
|
UL E331100
|
产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.020" (0.5mm)- 0.200" (5.0mm)
如需不一样的的厚度请与本公司关系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™产品可裱坑成各个样子具备。