产品简介 Product introduction
TIF™700Q产品热减压反射菜单栏板材是粘贴发烫集成电路芯片和脂肪含量散发片或五金底架相互之间的氧气孔径,什么和什么的挠性、可塑性显著特点使其就能用作铺盖特别不高低不平的表层。其出众的功能使脂肪含量从发烫集成电路芯片或整一个PCB减压反射到五金外层或外扩散板上,而能的提升发烫電子配件的利用率和的使用壽命。
产品特性 Product features
-
良好的热传导率:8.0W/mK。
-
带自粘而无需额外表面粘合剂。
-
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
-
可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
-
application产品应用
-
常见软件应用于水冷器最下面或方框、机顶盒、电源线与车用蓄电超小型蓄电池、充值桩、LED电视剧、led灯管具、RDRAM运行内存摸块、超小型散熱片水冷器等产品的中。
产品参数 Product parameters
|
TIF700Q 系列特性表
|
|
颜色
|
灰色
|
Hoar
|
击穿电压(T=1mm以上)
|
5.5 KV
|
ASTM D149
|
|
结构&成份
|
陶瓷填充硅橡胶
|
**********
|
介电常数@1MHz
|
4.5 MHz
|
ASTM D150
|
|
导热率
|
8.0 W/mK
|
ASTM D5470
|
体积电阻率
|
5.2X1013 Ohm-meter
|
ASTM D257
|
|
GB-T32064
|
|
硬度
|
60 Shore 00
|
ASTM 2240
|
使用温度范围
|
-40 To 160 ℃
|
**********
|
|
比重
|
3.48g/cc
|
ASTM D297
|
总质量损失 (TML)
|
0.30%
|
ASTM E595
|
|
厚度范围
|
1.0mm-10.0mm
|
ASTM D374
|
防火等级
|
UL94 V0
|
UL E331100
|
产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.040" (1.0mm)、 0.400" (10.0mm)
如需多种薄厚请与本有限公司练习。
标准片料尺寸:
10" x 16"(254mm x 406mm)
TIF™一系列可膜切成与众不同样式给予。