产品简介 Product introduction
TIF800HQ系例有的是种硅橡胶导电文件,能填冲低热元元器件和发冷的原因量散发片或复合材料座子彼此的暖空气空闲时间,同旁内角的柔软性、延展能力症状使其够应用在扩大是不凹凸不平的表明。其优等的效能建设使发冷的原因量从低热元元器件或正个PCB传导电流到复合材料机壳或蔓延板上,得以能增加低热电子器件部件的错误率和适用耐用度。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 13.0W/mK
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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产品在-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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宽泛应运于风扇水冷散热片下方或架构、机顶盒、供电与车用蓄电锂电池、手机新能源充电桩、LED智能电视机、LED灯泡具、RDRAM存储空间版块、小型水冷风扇散热风扇水冷散热片、RDRAM存储空间版块等产品的中。
产品参数 Product parameters
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TIF™800HQ 系列特性表
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颜色
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灰色
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Visual
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击穿电压(T=1mm以上)
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≥5500 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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介电常数
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4.5 @1MHz
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ASTM D150
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导热率
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13.0 W/mK
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ASTM D5470
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体积电阻率
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≥1.0X1012 Ohm-cm
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ASTM D257
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ISO22007-2.2
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硬度(厚度≥0.75mm)
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35 Shore 00
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-40 To 160 ℃
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硬度(<0.75mm)
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65 Shore 00
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密度
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3.55g/cm3
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ASTM D792
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总质量损失 (TML)
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0.32%
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ASTM E595
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厚度范围
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0.030"-0.200"
(0.75mm-5.0mm)
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ASTM D374
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防火等级
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94 V0
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UL E331100
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不相同重量请与本司搞好关系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™国产可膜切成各种不同造型能提供。
稳定外理的工艺不能不有点护甲,储存的工艺常温干躁,警惕可燃物,避开光照直接照射就可,简略的工艺可参照厂品化合物稳定材料表。