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深圳导热绝缘厂分析LED铝基板组成设计

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 浏览：- 发布日期：2016-03-11 17:31:00【大 中 小】
 上海导电耐压性厂讲解LED铝基材組成装修来设计：LED铝基材导致PCB装修来设计由电路板层(铜箔层)、导电耐压性层和五金基层党组织等导致。
1、电路层请求具有很大的载流能力，因此要应用较厚的铜箔作电路，厚度约35μm~280μm;
2、导热绝缘层是PCB铝基板核心技术所在，它是由特种陶瓷填充的特异聚合物构成，具有热阻小、粘弹性能优良、抗老化、可承受机械及热应力等个性。现在的高性能PCB铝基板的导热绝缘层就是此项技术的应用。因此该系列的PCB铝基板具有优良的导热性能和高超度的电气绝缘性能。其工艺请求：镀金、喷锡、OPS抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
3、金属基层：铝基板个性：绝缘层薄、热阻小、无磁性、热容大、散热好;铝基板作为LED及器件热传导，其散热主要还是依靠面积，集中导热可以挑选高导热系数的板材即可。
金属PCB基板的发展和市场状况随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。TIF100系列导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的外表。热量从分手器件或全部PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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