热传导介面板材在ledled灯具散热性能设计制作具备些意见与建议：目前LED灯具的散热总效能只有50%，还有很多电能要变成热。其次，LED大电流密度和模块化灯具等都会产生更多集中的余热，需要很好散热。为LED灯具散热设计提供几点建议（下图是LED球泡灯蒸发器设计方案图）；

1)从LED芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高LED芯片结温的耐热性，以及其他导热材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。

2)降低LED器件的热阻，采用导热硅脂封装新结构、新工艺，选用导热性、耐热性较好的导热绝缘片新材料，包含金属之间导热硅胶粘合剂材料、荧光粉的混合胶等，使得热阻≤10℃/W或更低。

3)降低升温，尽量采用导热性好的导热散热材料，在设计上要求有较好的通风孔道，使余热尽快散出去，要求升温应小于30℃。另外，提高模块化灯具的散热水平应提到日程上来。

4)散热的办法很多，如采用导热管，当然很好，但要考虑成本因素，在设计时应考虑性价比问题。

所以说，LED灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外形美观之外，要提高散热水平，可以采用好一点的导热材料，其导热性能可以满足适合大功率LED应用之散热需要, 客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，达到更好的导热效果。从而延长LED产品的使用寿命。