电子元器件为什么离不开导热硅胶片？

来原：PA旗舰厅自动化

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浏览：- 发布日期：2018-07-27 13:56:00【大中小】

电子元器件中为什么需要导热硅胶片？小小的一片导热材料在其中究竟发挥着怎样的作用呢？

据核算质料揭示电子器材元功率电子器件摄氏度每增大2度，稳定性变低10 %；温度原则升高50度时的蓄电量唯有温度原则升高25度时的1/6。摄氏度是导致设备稳定性最终要的原则。这就需在方法上制定控制措施限制机箱及元功率电子器件的温度原则升高，这还是热设计方案。

热设计的原则：

1、减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率；

2、加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。

所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有因风扇而起的噪音。

如何才能利用好机器外壳散热呢？玻璃生产工艺透明硅胶导电耐压用料的应用的机会就来了。软性导热硅胶垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂加云母片的二元散热系统的产品。

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