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大功率射频放大器该如何进行散热呢?

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浏览:- 发布日期:2019-07-29 14:00:00【
       rf频射后级后级功放机机机机是雷达天线装修设计中不可以或缺的包含零件,为尽会减掉后级后级功放机机机机对某些零件的影晌,rf频射后级后级功放机机机机都是会装修设计成控制组件,随后采用配置的整个机械中。rf频射后级后级功放机机机机的作用是马力高、发冷量大,将控制组件配置到整个机械中,对散熱措施提交了高些的请求。将rf频射后级后级功放机机机机控制组件配置到整个机械盒体上,整个机械盒体能比于散熱器,后级后级功放机机机机控制组件将能量电荷转移到整个机械盒体上。
       射频功放模块和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的约10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/mK,是热的不良导体,将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导。热量在功放模块上堆积,导致功放模块温度急剧升高,最终影响射频功放模块的正常工作。
       用于大功率射频功放模块安装的导热硅胶垫片必须满足的条件如下:
       1、高导热系数,同样厚度与散热面积条件下,导热系数越高,热阻越小;
       2、高压缩比,保证能够填充更大的凹凸界面,增大接触面积;
       3、耐高温,保证温度过高时能够长时间工作。
       TIF导热硅胶片系列导热率从1.5~13W/mK,TIF800导热硅胶片具有5.0W/mK的导热系数,能够保证射频功放模块与整机盒体有足够的接触面积,尽可能降低接触热阻,同时能够模切定制,完全符合接触形状,使用方便。

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