如何解决电源模块之间的发热散热问题？
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在许多应用中，电源模块基板上的热量要经导热元件传导到较远的散热面上。这样，电源模块基板的温度将等于散热面的温度、导热元件的温升及两接触面的温升之和。导热元件的热阻与其长度成正比，与其截面积及导热率反比，选用适当的导热材料和截面积，也可以减小导热元件的热阻。
导热硅胶垫片是影响效能的重要因素，选择时需注意。在大部分应用中，电源模块产生的热量将从基板传导到散热器或导热元件上。但是在电源模块基板和导热元件之间的接触面上将产生温度差，这种温度差须加以控制， 热阻串联在散热回路中，基板的温度应为接触面的温升和导热元件的温度之和。如果不加控制，接触面的温升会特别明显的。接触面的面积应尽可能大一些。为了消除表面的凹凸不平，在接触面上应填充导热硅胶垫片采取适当的措施后，接触面的热阻即可降低。
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