产品简介 Product introduction
TIF™100L-2020-06型号一种瓷质粉化放置蛙胶热牵张反射原材料,它能放置发烧网上元集成电路芯片和cpu散热器片或材料托架三者内的齿隙的热牵张反射平垫。它的主动、弹力共同点使其可用做覆盖面是非常不光滑的漆层。其不错的成效使热能量从发烧网上元集成电路芯片或整一个PCB牵张反射到材料机壳或发展板上,关键在于挺高发烧网上零件的转化率和采用人类寿命。
产品特性 Product features
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超低挥发D3~D20低分子硅氧烷
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良好的热传导率:2.0W/mk
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带自粘而无需额外表面粘合剂
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
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可提供多种厚度选择
产品应用 Product application
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application产品应用
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正常光学反应集成电路芯片、摄录头电影镜头关键部位,散熱器底下或前端框架,机顶盒,主机电源与车用蓄电电板,充点桩,LED高清电视,灯,1060显卡模组。
产品参数 Product parameters
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TIF™100L-2020-06 系列特性表
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颜色
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白色
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Visual
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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厚度范围
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0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)
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ASTM D374
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硬度(Shore 00)
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20±5
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ASTM D2240
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比重(g/cc)
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2.6
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ASTM D297
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使用温度范围
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-40~200℃
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拉伸强度(psi)
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≥17
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ASTM D412
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击穿电压(T=1.0mm,Vac)
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≥6000
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ASTM D149
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体积电阻率
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≥1.0X1013Ohm-cm
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ASTM D257
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导热系数(W/mk)
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2.0
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ASTM D5470
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2.0
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ISO22007-2.2
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防火等级
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94-V0
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UL E331100
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低分子挥发
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ND
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130℃,24H
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出油率
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<8%
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ASTM G120-01
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储存条件
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10℃~40℃,RH30%~90%
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储存周期
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12个月
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 款型可模切机或安全使用磨具模压成不同于样子提供数据。
如需多种抗拉强度,板材厚度及颜色等等请与本机构联络。
标准尺寸:
8"X16"(203mmX406mm)