产品简介 Product introduction
TIF™100LN-1535-06品类一种瓷质咖啡豆粘贴透明硅胶导电产品,它能粘贴升温的原因元集成电路芯片和散热性能片或黑色彩石支撑架任何事物左右的腐蚀痕迹的导电螺母。它的槽式、Q弹特证使其就能够采用合并如此不光滑的单单从表面。其优良的机关效能使热气从升温的原因元集成电路芯片或这个PCB抗扰到黑色彩石护壳或向外扩散板上,而使升高升温的原因微电子插件的食用率和食用人类寿命。
产品特性 Product features
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超低挥发D3~D20低分子硅氧烷
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良好的热传导率:1.5W/mk
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带自粘而无需额外表面粘合剂
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
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可提供多种厚度选择
产品应用 Product application
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application产品应用
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大部分光纤激光切割机的电子器件、拍摄头动作位置,热管散热器片边侧或结构,机顶盒,24v电源与车用蓄电电池箱,充值桩,LEDTV,照明,1050显卡模组。
产品参数 Product parameters
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TIF™100LN-1535-06 系列特性表
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颜色
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白色
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Visual
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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厚度范围
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0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)
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ASTM D374
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硬度(Shore 00)
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35°
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ASTM D2240
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比重(g/cc)
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1.24
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ASTM D297
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使用温度范围
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-40~160℃
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击穿电压(T=1.0mm,Vac)
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>5500
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ASTM D149
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表面电阻率
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≥1.0X1012Ohm-cm
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ASTM D257
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导热系数(W/mk)
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1.5
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ASTM D5470
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1.5
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ISO22007-2.2
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介电常数(MHz)
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2.5
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ASTM D150
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系类可膜切或安全使用塑模模压成各不相同外形打造。
如需不相同氏硬度,板厚为及茶汤颜色请与本子公司沟通。
标准尺寸:
8"X16"(203mmX406mm)