产品简介 Product introduction
TIC™800Y品类有的是种高的性能低凝固点相转化传热性对话框涂料。在室内温度50℃,TIC™800A慢慢软化剂并流通,粘贴排热片和积体电路设计板的接触的面积介上边细碎不规范气隙,以提升增加热扩散系数的目地。
TIC™800Y国产在恒温下呈可屈曲固态硬盘,不须增犟用料而独立自主采用,减免了增犟用料对热传导电流使用性能的危害。而在运转温下,里面相变用料溶化的还又就不会完成液化石油气或流出。
产品特性 Product features
-
0.021℃-in² /W 热阻。
-
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
-
流动性好,但不会像导热膏。
产品应用 Product application
-
application产品应用
-
广技术应用于记苹果笔记本网上和台式一体机网上、机顶盒、内存空间包块、水冷管水冷解决处理计划方案中。
产品参数 Product parameters
|
TIC™800Y系列特性表
|
|
产品名称
|
TIC™805Y
|
TIC™808Y
|
TIC™810Y
|
测试标准
|
|
颜色
|
黄
|
黄
|
黄
|
Visual (目视)
|
|
厚度
|
>0.005"
(0.126mm)
|
>0.008"
(0.203mm)
|
>0.010"
(0.254mm)
|
......
|
|
厚度公差
|
>±0.0008"
(±0.019mm)
|
>±0.0008"
(±0.019mm)
|
>±0.0012"
(±0.030mm)
|
......
|
|
密度
|
2.2g/cc
|
氦气比重瓶
|
|
工作温度
|
-25℃~125℃
|
......
|
|
相变温度
|
50℃~60℃
|
......
|
|
热传导率
|
0.95 W/mK
|
ASTM D5470
|
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
|
0.024℃-in²/W
|
0.053℃-in²/W
|
0.080℃-in²/W
|
ASTM D5470
|
|
0.15℃-cm²/W
|
0.34℃-cm²/W
|
0.52℃-cm²/W
|
产品包装 Product packaging

-
标准厚度:
0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)。
如需不一机的薄厚请与本厂家取得联系。
标准尺寸:
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800品类片料制造时附有洁白离型纸及底衬埝,裱坑机半断加工制作可给予门把手,也可给予裱坑机成单体形式型试。
补强材料:
不需要补强建材。