5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

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5.0W相变换传热贴TIC800G-ST

热传导率：5.0 W/m-K

产品颜色：灰色

相变温度：50℃~60℃

规格书下载 ROHS环保报告

全国热线 400-800-1287

产品简介 Product introduction

TIC™800G-ST系相不同热传导贴是一种种热传导相不同包覆板材，专为必须从复制做的使用3d场景而设定，如粘贴可拔插的光传感器与散热片翅片的厚度。它给出优良的热传导特性及出彩的连接性有利贴附在散热片翅片上，并且专项的热传导膜包覆板材可抗住光传感器一次拔插而不破损，保護散热片排热器与光传感器表面上的并且减低散热量，为大工作电压光传感器给出更优秀的散热片认识决设计。 TIC™800G-ST型号所可以提供的规则外形尺寸可要求大部份光模组的散热性能设计方案市场需求。

产品特性 Product features

持续表现良好的导热性能
耐摩擦表面不易破
出色的粘合设计，简单易用
优秀的表面浸润度，低热阻

产品应用 Product application

application产品应用: 光板块；台达伺服电机器；互相路由器；路由器；手机端数据网络通讯移动信号塔；数据网络机柜

产品参数 Product parameters

TIC™800G-ST系列特性表
产品名称		TIC™805G-ST10	TIC™805G-ST20	TIC™805G-ST30	测试标准
颜色		灰色			Visual (目视)
厚度（PCM材料）		0.005"(0.127mm)	0.005"(0.127mm)	0.005"(0.127mm)	ASTM D374
厚度（ST膜）		0.0004"(0.01mm)	0.0008"(0.02mm)	0.0012"(0.03mm)	ASTM D374
厚度（总厚度）		0.0054"(0.137mm)	0.0058"(0.147mm)	0.0062"(0.157mm)	ASTM D374
密度(g/cm³)	2.6				ASTM D792
建议使用溫度(℃)	-45~125				内部测试
相变温度（℃）	50~60				内部测试
导热率（W/mK）	5.0				ASTM D5470
PCM热阻抗 @ 50 psi (℃-in²/W)	0.014				ASTM D5470
热阻抗 @ 50 psi (℃-in²/W)	0.082		0.085	0.165	ASTM D5470
阻燃@0.8mm铝板	V-0				UL94