产品简介 Product introduction
TIC®800K-A1 系统有的是种高的性能、高成本费用巧用率的热传导表层建筑材料,它多样的金属材质晶粒导向性,木板材结构特征同意它和体上已经确定的相相适应,从其热准换功用被变大。在高过它的适应摄氏度50℃℃,TIC系统开端覆盖完成相变,能够 填补到集成电路芯片肺部结节影的不标准规范触及体上,确立是一个小触及热扩散系数的表层,达成优良的散热管成效。
产品特性 Product features
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低热阻。
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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低压力应用环境。
产品应用 Product application
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application产品应用
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大面积应运于最大功率换算主设备,交流电源与车用蓄电电池充电,小型通信系统电开关硬件设备,LED液晶电视,灯具开关,读书手提电脑租赁等。
产品参数 Product parameters
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TIC®800K-A1系列特性表
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产品特性
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TIC®805K-A1
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TIC®806K-A1
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测试方法
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成份
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非硅热塑性材料/聚酰亚胺
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颜色
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黄色
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Visual
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厚度范围(inch/mm)
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0.005/0.125
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0.006/0.150
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ASTM D374
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热阻抗(℃·in2/W)
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0.20
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0.21
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ASTM D5470
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导热系数(W/mK)
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1.5
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ASTM D5470
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1.5
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1S022007-2.2
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密度(g/cc)
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2.0
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ASTM D792
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建议使用温度范围(℃)
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-40~150
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击穿电压(V/mm)
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5000
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ASTM D149
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介电常数 (@1.0MHz)
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4.5
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ASTM D150
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体积电阻率(Ohm-cm)
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1.0*1012
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ASTM D257
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相变温度(℃)
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50~60
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.005inch(0.125mm)/0.006inch(0.150mm)。
标准尺寸:
10"x100'(254mmx30.48m)。
TIC编可膜切成差异模样出示。如需差异层厚或想知道更好地热传导涂料的產品信息查询,请与本单位找。