产品简介 Product introduction
TIF®080AB-11S就是一种高热传导性、固体空闲耗时放置物料,体现了双组份及的有差异 体温凝固耗时优势特点。植物的根的软质、塑性特征描述使其也能适用于包括极其不整洁的外表面。熱量从脱离电子器件器件或全部PCB电荷转移到材料设备壳或扩撒板上,为此能延长发烫电子器件插件的率和安全使用人类寿命。以固体的方法,给出种种层厚,成为普遍热传导性密封垫的膜切层厚,且的有差异 于普遍硅橡胶片,此系例物料凝固后是缺水可触模的,故可被更广泛性用途。
产品特性 Product features
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良好的热传导率:8.0W/mK。
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双组份材料,易于储存。
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优异的高低温机械性能及化学稳定性。
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可依温度调整固化时间。
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可用自动化设备调整厚度。
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可轻松用于点胶系统自动化操作。
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适用于低压力环境
产品应用 Product application
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application产品应用
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广泛选用选用于统计器硬机械,无线通信机械,汽車电费子机械,传热减震机械,cpu散热器及半导体行业等食品中。
产品参数 Product parameters
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TIF®080AB-11S系列特性表
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未固化材料特性
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性质
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数值
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测试方法
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颜色(A组份)
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白色
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目视
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颜色(B组份)
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灰色
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目视
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挤出量(g/min)@75psi
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4.5
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密度
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3.4 g/cc
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ASTM D792
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混合比例
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1:1
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保质期限25℃
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6六个月
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最小界面厚度(mm)
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0.2
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ASTM D374
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固化条件
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操作时间25℃(分钟)
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30 半小时
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固化时间25℃(分钟)
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120 分鐘
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固化时间70℃(分钟)
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30 分鐘
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固化后材料性能
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颜色
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灰色
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目视
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硬度
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45 Shore 00
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ASTM D2240
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工作温度
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-45 ~ 200℃
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击穿电压
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≥4000 V/mm
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ASTM D149
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热阻抗@10psi(℃-in2/W)
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0.72
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ASTM D5470
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热阻抗@50psi(℃-in2/W)
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0.60
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ASTM D5470
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阻燃等级
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94 V0
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E331100
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导热系数
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8.0 W/mk
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ASTM D5470
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体积电阻率
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>1.0X1012 Ohm-cm
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ASTM D257
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产品包装 Product packaging

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产品包装:
50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱。
或在注射液体器利用在会智能工业利用全屋定制木箱。
如欲熟知有所差异要求车辆产品描述请与本集团电话联系。