产品简介 Product introduction
TIF®700RES 要应用在图案填充升温微电子元件和热量散发器片或五金底架两种钢材范围内的空气的开距。这款物料柔软、伸缩性优点使其就可以应用在复盖很不高低不平的表层。其非常好的效果使形成从升温微电子元件或这个PCB抗扰到五金硬壳或热量散发器片上,而延长升温微电子零部件的效果和食用人类寿命。
产品特性 Product features
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良好的热传导率:8.5W/mK。
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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常见操作于水冷冷却器侧面或整体布局完成后、机顶盒、24v电源与车用蓄电电池箱、专研桩、LED智能电视机、Led具、RDRAM运存接口、小形cpu散热管水冷冷却器、RDRAM运存接口等成品中。
产品参数 Product parameters
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TIF®700RES 系列特性表
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产品特性
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典型值
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测试方法
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颜色
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灰色
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目视
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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厚度范围 (inch/mm)
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0.04-0.12 1.00-3.00
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ASTM D374
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硬度 (Shore OO)
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10
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ASTM D2240
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密度(g/cc)
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3.5
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ASTM D792
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建议使用温度范围(℃)
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-40~200
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PA旗舰厅
测试
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击穿电压(V/mm)
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≥5000
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ASTM D149
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介电常数 @1MHZ
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6.7
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ASTM D150
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体积电组率(Ohmcm)
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≥1.0x 1012
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ASTM D257
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导热系数(W/mk)
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8.5
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ASTM D5470
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8.5
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15022007-2
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阻燃等级
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V-0
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UL94 (E331100)
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.04”(1.00 mm)-0.12"(3.00 mm),以 0.01”(0.25mm)为增长量。
如需有所差异板材的厚度请与本集团结合。
标准片料尺寸:
16"x16"(406 mmx406 mm)。
TIF产品可膜切成各个外观供给。
安全卫生外理的方式 必须十分隔离,存放的方式 高温干,珍惜生命可燃物,防范强光照射到需先。