产品简介 Product introduction
TIF®100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性 Product features
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良好的热传导率:1.8W/mK。
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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密切用于cpu散热性能器左下角或结构框架、机顶盒、主机电源与车用蓄电快充、快充桩、LED智能电视、LED灯泡具、RDRAM內存模快、徽型cpu散热管cpu散热性能器、RDRAM內存模快等类产品中。
产品参数 Product parameters
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TIF®100-18-11US 系列特性表
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产品特性
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典型值
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测试方法
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颜色
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灰色
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目视
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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厚度范围 (inch/mm)
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0.02-0-20
0.50~5.00
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ASTM D374
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硬度 (Shore OO)
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20
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ASTM D2240
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密度(g/cc)
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2.7
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ASTM D792
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建议使用温度范围(℃)
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-40~200
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PA旗舰厅
测试
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击穿电压(V/mm)
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≥5500
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ASTM D149
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介电常数 @1MHZ
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4.5
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ASTM D150
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体积电组率(Ohmcm)
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≥1.0x 1012
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ASTM D257
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导热系数(W/mk)
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1.8
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ASTM D5470
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1.8
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15022007-2
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阻燃等级
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V-0
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UL94 (E331100)
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.02"~0.20"(0.50~5.00 mm)以 0.01"(0.25 mm)为指标。
如需不同的体积尺寸请与本我司连续。
标准片料尺寸:
16"x16"(406 mmx406 mm)。
TIF系列表可裱坑成有所有所不同形壮出示。如需有所有所不同板厚为或想熟知 很多热传导文件的车辆产品介绍,请与本总部认识。
防御防范技巧不需要专门防御,文件存储技巧超低温烘干,珍爱生命火烧,以免阳光怎么样曝晒既能。
零件编码:
补强各种载体:FG(玻离纤维棉)。
耐磨镀层处里:NS1(无黏力耐磨镀层)、DC1(单双面加硬)。
胶层进行处理:A1/A2(两面/两面带粘胶剂)。
自己的名字:FG 玻璃窗食物纤维补强,应使用在0.01~0.02inch(0.25~0.50 mm)板材的厚度的的材料。