产品简介 Product introduction
TIF®100N-25-16S系例热减压反射用户界面产品专为填冲发高烧集成电路芯片与散熱片或金属件件托架当中的气缝隙而来设计。享有健康的柔顺性,会融洽粘合各种不同造型和高宽比对比的主轴,如果在狭隘或不标准规范房间内也享有不稳热传导性,从分割集成电路芯片或这个PCB 互传至金属件件表壳或散熱板,偏态不断提升光学模块的散熱转化率,若想提升机械运作不稳性并缩短应用耐用度。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 2.5W/mK
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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很广运用于水冷器下面或的框架、1050显卡模组、机顶盒、开关电源与车用蓄电电池组、LEDTV、灯饰。
产品参数 Product parameters
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TIF®100N-25-16S 系列特性表
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产品特性
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典型值
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测试方法
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颜色
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蓝紫色
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目视
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结构&成份
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氮化硼填充硅橡胶
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厚度范围(inch/mm)
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0.02~0.20 0.50~5.00
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ASTM D374
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硬度(Shore OO)
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45
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ASTM D2240
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密度(g/cc)
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1.6
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ASTM D792
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建议使用温度范围(℃)
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-40~200
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击穿电压(V/mm)
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≥5500
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ASTM D149
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介电常数 @1MHz
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2.8
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ASTM D150
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导热系数(W/mK)
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2.5
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ASTM D5470
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2.5
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1S022007-2
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阻燃等级
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V-0
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UL94(E331100)
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.02~0.20inch(0.50~5.0mm)以 0.01inch (0.25mm) 为增减。
标准片料尺寸:
16"x16"(406mmx406mm)。
金属镀层办理:NS1(无沾性金属镀层)、DC1(单侧加硬)。
胶层办理:A1/A2(单侧/俩面带胶粘剂)。
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